XCVC1702-2LSENSVG1369
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fabbricante:
AMD
Descrizione:
CI VERSALE AI-CORE FPGA 1369BGA
Categoria:
incorporato
Specificità
Categoria:
Circuiti integrati (CI)
Incastonato
Sistema sul chip (SoC)
Status del prodotto:
Attivo
Periferie:
DDR, DMA, PCIe
Attributi primari:
Il centro FPGA, 1M Logic Cells di Versal™ AI
Serie:
VersalTM AI Core
Pacco:
Scaffale
Mfr:
AMD
Confezione del dispositivo del fornitore:
1369-BGA (35x35)
Connettività:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Temperatura di funzionamento:
0°C ~ 100°C (TJ)
Architettura:
MPU, FPGA
Confezione / Cassa:
1369-BFBGA
Numero di I/O:
500
Dimensione della RAM:
-
Velocità:
450MHz, 1.08GHz
Processore di base:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM
Dimensione istantanea:
-
Introduzione
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM con CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F con CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM AI Core VersalTM AI Core FPGA, 1M Logic Cells 450MHz, 1,08GHz 1369-BGA (35x35)
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| Immagine | parte # | Descrizione | |
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