PCB a più strati
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PCB a più strati
Il nostro mercato è il PCB multilivello ((40L), HDI PCB ((2 passaggi), PCB di processo speciale e materiale speciale, come PCB a base di alluminio, PCB rigido-flessibile, PCB ad alta frequenza, PCB di rame pesante (OZ 19), e così via.
La fabbricazione di circuiti stampati ad alto livello, di alta difficoltà, materiali speciali, schede di circuiti di processo speciale, che è sempre stata la nostra caratteristica;il continuo miglioramento del processo di produzione di circuiti stampati ad alto livello multi-livello come nostro obiettivo. Every year we invest a lot of human resources and material resources in production equipment and process research and development and try our best to catch up with the development of cutting-edge circuit board manufacturing technology.
Tavola di circuito stampato a più strati
Possiamo produrre fino a 40 strati di circuiti stampati ad alto livello, vari circuiti stampati con vie cieche e nascoste e PCB HID.
PCB ad alta durezza
①Il foro minimo che possiamo perforare è di 0,15 mm, e 0,075 mm per la progettazione di HDI e di circuiti stampati ad alta densità.
②: Possiamo controllare l'impedenza sia a singola estremità che differenziale per multi-livello ((la min traccia larghezza/spazio è 4mil/4mil)
③Un circuito di alta precisione con una larghezza minima di 3 millimetri e un nucleo più sottile di 0,05 millimetri
④Altri cartoni di materiali speciali
Materiale speciale
Tavola di rame pesante ((peso di rame:210-700um), materiale di base di rame, alluminio, materiale PI, materiale BT, materiale ad alta frequenza, serie Rogers, materiale PTFE, serie Taconic, Arlon.
Tecnologia speciale
①: Tavola rigida e flessibile, flessione alta fino a sei strati nello strato interno, dito d'oro nell'area di flessione.
②: Schede di gradini: possono esporre il pad e il circuito per il circuito interno
③: trattamento superficiale della miscela: OSP+ENIG
④: Tavola metallica a più strati: tavola base di rame a doppio lato, tavola di alluminio a doppio lato.
⑤: Laminazione delle miscele: può elaborare due o più materiali per la laminazione delle miscele, come la ceramica +FR4+PTFE
⑥: Tavola multifrequenza: ogni tavola utilizza materiale ad alta frequenza
⑦: resine per intasamento
Assicurazioni di alta qualità
L'elaborazione di alta qualità è un requisito essenziale per ogni personale
①: Formiamo e testiamo rigorosamente l'operazione per il personale
②Il dipartimento qualità controllerà ogni stato per tutti i consigli, per assicurarsi che il consiglio possa soddisfare i requisiti di qualità.
③: fornire tutte le attrezzature di prova (come AOI, macchina di sonda a mosca e tutti i tipi di macchina di prova), in modo da poter garantire e migliorare il controllo della qualità.
L'applicazione del PCB a più strati
Compresi il consumo elettronico, la produzione industriale, l'illuminazione a LED, l'energia elettrica, la comunicazione Bluetooth, l'antenna radar, l'aviazione, l'automobile e la comunicazione ad alta frequenza.
ChinaPCBOne è un produttore professionale di PCB in Cina.
Produciamo circuiti stampati utilizzati in:
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prodotti di comunicazione
come: PCB Bluetooth, PCB wireless, PCB RF e così via;
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computer
come: PCB di scheda madre, disco rigido e nastri di circuiti stampati, ecc.;
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prodotti digitali
come: telecamere, telecamere di sorveglianza, schede di circuiti stampati LCD e video, ecc.;
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prodotti elettronici automatici
come: PCB per l'automotive, PCB a LED e altro ancora.
Materiale speciale per PCB
FR4 normale, FR4 ad alta Tg, PTFE, ceramica, alluminio, base metallica, materiale flessibile, BT, PI e così via.
Materiale per PCB
ChinaPCBOne è al fine di soddisfare i diversi tipi di carte di circuito elettrico esigenze dei clienti di tutto il mondo.RorgersNonna.
Processo speciale per il PCB
Includono laminatura FR4+ceramica, laminatura PTFE+FR4, rame pesante, rigido flessibile, multi-livello e controllo dell'impedenza.e così via processo specialeInoltre, possiamo elaborare scale con esperienza professionale.
| Immagine | parte # | Descrizione | |
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Flessibile-rigido |
Flexibility，Rigidity，Deformation，Bending，Strength，Materials，Structural design，Multilayer，Composite materials，Printed cir
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